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标题:广州联中电子生产供应单液型粘接胶 双液型粘接胶 LED/IC绝缘胶 UV胶 导电胶等
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内容:广州联中电子生产供应单液型粘接胶 双液型粘接胶 LED/IC绝缘胶 UV胶 导电胶等 公司是一家高端、高质电子材料一站式解决方案供应商,主要经销爱博斯迪科(Ablestik)、瓦克(Wacker)、环氧树脂(EPOXY TECHNOLOGY)、依美时(EMS)、爱玛森康明(Emerson&Cuming)、轴心(AXXON)等公司全系列产品。 联中电子科技有限公司为大中华区的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸树脂及特殊配方等电子工程材料及其相关技术服务:单液型粘接胶、双液型粘接胶、LED/IC绝缘胶、UV胶、导电胶、导热胶/膏/膜、灌封胶、光电用胶、光学透明胶、硅凝胶、电子三防胶、底部填充胶、COB包封胶、硅脂与润滑油、快干胶、厌氧胶、表面处理剂及相关的设备与工具。产品广泛用于汽车、通讯、新能源、照明、航天、航空、军工、医疗、电子元器件、显示屏等各个行业。 期待与您的合作。
             
广州联中电子生产供应单液型粘接胶 双液型粘接胶 LED/IC绝缘胶 UV胶 导电胶等
               
广州市联中电子科技有限公司是一家高端、高质电子材料一站式解决方案供应商,主要代理经销WACKER(瓦克)、 E-LINKING (益联鑫)、永宽(EVERWIDE)、得荣(DERONG)、HITACHI (日立化成)、ABLSTIK (爱博斯迪科)、EMERSON&CUMING(爱玛森康明)、EPOXY TECHNOLOGY (环氧树脂)、HENKEL(汉高)、SHINETSU (信越)、EMS (依美时)、轴心(AXXON)等公司全系列产品。
联中电子科技有限公司为大中华区的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸树脂及特殊配方等电子工程材料及其相关技术服务:单液型粘接胶、双液型粘接胶、LED/IC绝缘胶、UV胶、导电胶、导热胶/膏/膜、灌封胶、光电用胶、光学透明胶、硅凝胶、电子三防胶、底部填充胶、COB包封胶、硅脂与润滑油、快干胶、厌氧胶、表面处理剂、水处理药剂及相关的设备与工具。产品广泛用于汽车、通讯、新能源、照明、航天、航空、军工、医疗、电子元器件、显示屏等各个行业。广州市联中电子科技有限公司服务于电子工业已有多年的经验,产品定位国内高科技企业及欧美高端客户,并深受广大用户的好评。自成立以来以高品质,高技术服务为出发点,坚持“了解客户,服务客户;提升自我,实现共赢”的服务理念,实现公司与客户的共同成长。
      
         
品牌 应用
WACKER  粘接胶(单液型)
E-LINKING   - 环氧树脂
永宽(EVERWIDE)  - 有机硅
得荣(DERONG)  粘接胶(双液型)
HITACHI CHEMICAL- 环氧树脂
ABLESTIK- 丙烯酸树脂
EMERSON&CUMING- 有机硅
EPOXY TECHNOLOGY LED/IC绝缘胶
HENKEL 导热胶/膏/膜
SHINETSU 光电用胶
EMS 导电胶
NUSIL UV胶
回天(HUITIAN) 灌封胶
CEMEDINE 电子涂覆胶
优邦(U-BOND) 底部填充/COB包封胶
MILLER-STEPHENSON 固化剂和表面处理
ACL 硅脂与润滑油 水处理药剂 快干胶


相关知识:
为什么粘接有时会失败:

我们知道,要获得牢固的粘接,必须正确选用胶粘剂,合理地设计(或选择)粘接接头型式和严格地执行粘接工艺。粘接的失败原因主要来自这三个方面。现简要说明如下:

 1.胶粘剂选用不当:

 (1)仅注意抗剪强度高,而忽视了抗冲击、耐疲劳强度及耐久性的考虑。例如,环氧-聚砜胶的抗剪强度高,但耐冲击强度差;环氧-尼龙胶的强度高,但不耐湿热老化。

 (2)在湿热的外环境和受振动、冲击场合,使用了502胶。

 (3)以不饱和聚酯胶粘接金属,由于收缩太大而胶层开裂。

 (4)用乳白胶粘接金属。

 (5)胶粘剂韧性太差,刚性太大,压力集中严重。

 (6)结构胶粘时,使用热塑性胶粘剂,易蠕变。

 (7)组成胶粘剂基料聚合物分子量太小,强度低。

 (8)在温度交变的情况下,使用了一般环氧胶。

 (9)增塑剂离析,改变了界面性质,造成脱胶。

 (10)胶粘剂中各组分相容性不好。

 (11)填料的粒度太大或对填料未作干燥处理。

 (12)胶粘剂粘性过大,不易浸润,出现界面破坏。

 (13)胶粘剂的线膨胀系数和收缩率太大。

 (14)多组分胶粘剂的配比不正确或混合调配不均匀。

 (15)固化剂加量过少,不完全固化。

 (16)使用了过期的胶粘剂或未考虑工作介质对胶粘剂的影响(如化学作用)。

 2.选择(或设计)粘接接头型式不当:

 (1)采用了未加补救措施的粘接接头。

 (2)接头搭接长度太长。

 (3)未考虑到不同材料线膨胀系数的差异。

 (4)被粘物刚性不够。

 (5)受到了不均匀扯离力的严重作用。

 (6)忽视了粘接接头材质的强度。

 (7)端部未封边包角,受到剥离力的作用。

 (8)层压材料采用了搭接。

 (9)受力较大的部位采用了斜接。

 3.粘接工艺不当:

 (1)忽视表面处理,出现界面破坏。

     ①油脂未清除干净。

     ②表面不干燥,残留水分及杂质。

     ③脱脂溶剂用量过多或放置时间太久,空气中的水分凝聚在被粘表面。

     ④未经除油脂、粗化处理,或粗化处理后,未除去油脂、杂质。

     ⑤粗糙过度。

     ⑥喷砂用的压缩空气未经除油净化。

     ⑦化学处理后的表面水洗后未很好的干燥。

     ⑧用压缩空气吹干被粘物表面。

     ⑨擦洗的工具、纱布及脱脂棉不干净。

     ⑩表面处理后停放时间太长。

 (2)胶层太厚。

 (3)含溶剂胶粘剂涂胶后晾置时间太短,合拢后胶层包含溶剂。

 (4)晾置时间及短,胶层失去粘性。

 (5)胺类固化的环氧胶合拢前在空气中暴露时间太长。

 (6)合拢后胶层内空气未排除干净。

 (7)涂胶时温度太低,不易浸润。

 (8)在胶粘剂半固化的状态下错动对位。

 (9)粘接部位周围缺胶或存在缝隙。

 (10)在高湿度环境下进行粘接操作。

 (11)502胶涂布后未经晾置便过早合拢。

 (12)高温固化的胶粘剂,固化升温过早,加热速度太快。

 (13)固化时加压不够或不均匀。

 (14)加热固化后冷却太快,内应力未消除。

 (15)未完全固化,固化温度过低或固化时间不足。

 (16)重新粘接部位的残胶未清理干净。
           
         
           
WACKER能源、电气和电子:产品和市场
光电子     
瓦克的有机硅不仅透明,而且耐热和耐辐射,因而与传统的环氧封装材料相比,能确保获得稳定的高光产额。 柔性有机硅弹性体和硬硅树脂都可用来制造镜片和封装二极管。 我们和客户一道,开发出折射系数(RI)为1.4和>1.5的透明材料。
产品 应用 产品分类 产品类别 性质 Viscosity
ELASTOSIL? N2010 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 室温硫化;粘结性 20000 mPa*s; 10000 mPa*s
ELASTOSIL? RT 601 A/B 灌封料 硅橡胶(RTV-2) 加成固化 室温硫化,光学透明 5000 mPa s; 40 mPa s; 3500 mPa s
ELASTOSIL? RT 604 A/B 灌封料 硅橡胶(RTV-2) 加成固化 室温硫化,光学透明 1000 mPa s; 200 mPa s; 800 mPa s

汽车电子     
在电控设备和传感器的生产中,瓦克的有机硅用于外壳组件的密封、独立元件的粘合以及电子部件的封装。 特殊的材料具有特殊的性能,诸如在-90 °C下的耐低温性能、以及汽车应用领域极其出色的耐燃料性和耐油性。
产品 应用 产品分类 产品类别 性质 Viscosity
ELASTOSIL?? N9111 WHITE 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 室温硫化; 粘附性 non-slump paste
ELASTOSIL??N9111 BLACK 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 室温硫化; 粘附性 non-slump paste
ELASTOSIL? N2034 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 耐热 25000 mPa*s; 15000 mPa s
ELASTOSIL? N2189 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 耐热 —
SEMICOSIL? 989/1K 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-2) 加成固化 热固化; 单组分 —
WACKER SilGel? 612 A/B 灌封料 有机硅凝胶 加成固化 无渗液,固有粘性 1000 mPa s; 1000 mPa s; 1000 mPa s
WACKER SilGel? 613 A/B 灌封料 有机硅凝胶 加成固化 无渗液,固有粘性 —

测量和控制、传感器技术    
有机硅可以通过浸渍、喷涂或浇涂等方式将敏感部件涂覆和封装在仪表和控制装置中。 此外,特殊的瓦克有机硅能为组件中的选定区域提供目标明确的保护。 密封胶和胶粘剂还可在干式和湿式装配中用于外壳的密封。
产品 应用 产品分类 产品类别 性质 Viscosity
ELASTOSIL?? N9111 WHITE 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 室温硫化; 粘附性 non-slump paste
ELASTOSIL??N9111 BLACK 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 室温硫化; 粘附性 non-slump paste
ELASTOSIL? N9132 S 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 室温硫化 —
ELASTOSIL? RT 745 A/B 灌封料 硅橡胶(RTV-2) 加成固化 热固化 1000 mPa s; 1000 mPa s; 1000 mPa s
WACKER SilGel? 612 A/B 灌封料 有机硅凝胶 加成固化 无渗液,固有粘性 1000 mPa s; 1000 mPa s; 1000 mPa s
WACKER SilGel? 613 A/B 灌封料 有机硅凝胶 加成固化 无渗液,固有粘性 —

照明     
SILRES? 苯基有机硅树脂因其耐热性、憎水性和高反应活性而成为白炽灯插座接合剂的理想粘结料。 它们不仅增强了接合层,而且确保玻璃灯泡可长年以机械方式固定在金属插座上。 为获得同样的照明效果(光产额),现代紧凑型荧光灯比传统白炽灯的能耗要低80%以上。 耐热型ELASTOSIL? 有机硅为灯和基座之间的接合提供所需要的永久弹性。
产品 应用 产品分类 产品类别 硬度 Shore A 
ELASTOSIL?? N9111 WHITE 节能灯泡; 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 35 
ELASTOSIL??N9111 BLACK 节能灯泡; 粘结料和密封料 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 35 
ELASTOSIL? N2170 粘结料和密封料; 节能灯泡 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 22 
ELASTOSIL? N9132 S 粘结料和密封料; 节能灯泡 硅橡胶(RTV-1) 脱醇固化 33 
SILRES? H44 白炽灯 硅树脂 — — 

云母和玻璃布层压制品     
SILRES? 硅树脂是生产绝缘复合材料的关键组分。 其硫化产品极其耐热、不易燃,而且能使云母和玻璃布层压制品具有很高的机械强度。使用瓦克PSA(压敏胶粘剂)有机硅制造的云母带能对电导体提供可靠的绝缘保护,并保证安全电缆在着火时还能够完好无损地正常工作。

产品 应用 产品分类   
SILRES? 64558 VP 云母和玻璃布层压制品 硅树脂   
SILRES? K 云母和玻璃布层压制品 硅树脂   
SILRES? MK POWDER 云母和玻璃布层压制品 硅树脂   

加热元件     
瓦克硅树脂很高的耐热性和电绝缘性能,因此尤其适用于诸如生产电加热元件所需的矿物填料的浸渍。 SILRES? 硅树脂的憎水效果保证了电加热元件能够长期无故障地可靠运行。 ELASTOSIL? 硅橡胶憎水阻挡层还能阻止湿气通过管端渗入,从而可靠地保护了敏感的电子元件,确保不会发生短路和磨损。
产品 应用 产品分类 产品类别 硬度 Shore A Viscosity, dynamic
ELASTOSIL? E10 垫片 硅橡胶(RTV-1) 醋酸固化 25 约 8000 mPa.s
ELASTOSIL? N288 垫片 硅橡胶(RTV-1) 脱肟固化 35 65000 mPa.s
SILRES? MK POWDER 憎水性处理 硅树脂 — — —

电阻器和电容器     
电阻器和电容器等元件在电气设备中显然是不可或缺的。 为防止电涌使元件着火,电阻器和电容器上应涂覆有效的涂层。 SILRES? 甲基硅树脂可在矿物填料中用作高效粘结料剂。 硅树脂不易燃烧,即使热解后也不会释放或仅产生极少量的烟尘,并且仍然保持电绝缘性。 为提高外观的美感,还可以使用甲基硅树脂光泽漆来装饰涂层。

产品 产品分类    
SILRES? K 硅树脂    
SILRES? MK POWDER 硅树脂 
         
      
               

液体封装材料概述及其应用
半导体密封装置结构随着电子制品尤其移动产品的小型化,也走上了轻薄短小化之路,并扩大了装在器材表面的结构范围。液状封装材料(LE)保护半导体芯片免受外部环境影响的新一代封装材料,当用在表面装载型结构时,起到增强半导体芯片和器材之间连接力的使用。在液体封装材料面世以前,传统的环氧塑封料作为半导体封装材料广泛的应用,但1990年代开始,随着半导体产品的小型化,传统的环氧塑封料已经不能够满足金属引线之间的间距变短,封装装置厚度变薄等苛刻条件。从此作为替代传统的环氧塑封料的,用环氧树脂或硅树脂合成的液状封装材料营运而生。

在常温里,呈固体状的EMC和呈液体状的LE根据状态来区分,但其产品类型都是半导体用封装材料。最近,随着导体封装装置技术向高度集成化、高效率化发展,移动显示产器市场大大发展,材料厂家积极进行对LE产品的开发,半导体厂家的用途种类和使用量正在扩大。
                

液体环氧封装料是微电子封装技术第三次革命性变革的代表性封装材料,是封装球型阵列封装(BGA)和芯片尺寸级封装(CSP)所需关键性封装材料之一,主要包括FC/BGA/CSP用液体环氧底灌料(Underfill)和液体环氧芯片包封料两大类。Underfill主要用于填充FC/BGA/CSP中芯片与基板之间由塌陷焊球连接形成的间隙。目前,Underfill主要包括两种类型:流动型Underfill和非流动型Underfill。液体环氧芯片包封料主要用于FC/BGA/CSP等柔性封装和超薄型封装的芯片包覆.30多年前IBM首先提出了Flip chip(倒装芯片)互联技术的概念,将芯片面朝下与基板互联,使凸点成为芯片电极与基板布线层的焊点,进行牢固的焊接。它提供了更高的封装密度、更短的互联距离、更好的电性能和更高的可靠性。近年来随着C4(受控塌陷芯片连接)技术的发展Flip chip成为了一种主要的封装技术。
          

Underfill(底填料)是一种适用于倒装芯片电路的材料,它填充在IC芯片与有机基板之间的狭缝中,并且将连接焊点密封保护起来。Underfill封装的目的在于:降低硅芯片和有机基板之间的CTE不匹配;保护器件免受湿气、离子污染物、辐射和诸如机械拉伸、剪切、扭曲、振动等有害的操作环境的影响;增强Flip chip封装的可靠性。Underfill材料的要求是:优异的电、物理和机械性能;生产中易于应用;优异的抗吸潮和抗污染能力。当前的underfill材料主要是硅填充的环氧树脂基体材料,其性能的改善由以下三个因素决定:(1)提高了对芯片的约束,减小了焊接的剪切应力,而且附加的粘接面也有降低芯片弯曲的趋势;(2)当弹性模量很接近于焊料的弹性模量时,环氧树脂就形成一种相对焊接的准连续区,因此就减小了在芯片和基板界面上与焊接面形成的锐角有关应力的提高;(3)焊料实际上是被密封而与环境隔绝。机械循环试验表明,在真空或是当用一层油脂涂层保护时,焊料疲劳寿命可以得到改善,这是由于避免了裂纹端点的氧化,减缓了裂纹的生长。
Underfill填充时间为:tfill=  6ηL2/σh cosθ。
          
填充的时间与芯片尺寸的平方成正比,与液体粘度成正比,与液体的表面张力成反比,与空隙大小成反比。倒装芯片发展的趋势是芯片尺寸不断增大,芯片与基板的间隙越来越小。因此,为了减少液体底层填充所需的时间,提高液体的流动性,降低粘度是至关重要的。FC-BGA/CSP 用底层填充料(Underfill)是一种填充球型硅微粉的低粘度液体环氧封装料,主要用于填充倒装焊芯片与基板之间的狭缝,增强凸焊点与基板的连接强度,密封凸焊点,提高FC电路的封装可靠性。目前,Underfill材料的组成与固体封装材料相似,主要由低粘度的液体脂环族环氧树脂、球型硅微粉、环氧固化剂和促进剂、硅微粉表面处理剂以及其它功能添加剂等通过适当的工艺制备而成。同时,要求液体环氧底层填充料应具有很低的粘度和高的表面张力,以缩短芯片底部填充的时间。因此,对Underfill的性能要求主要包括:适当的流动性、固化温度低、固化速度快,树脂固化物无缺陷、无气泡、耐热性能好、热膨胀系数低、低模量、高粘接强度、内应力小、翘曲度小等。。

     
目前使用的树脂体系主要是在常温下为液体的低粘度环氧和液体酸酐固化体系,环氧主要包括脂环族环氧、双酚A、双酚F和其他一些缩水甘油醚(脂)型环氧,其中脂环族环氧化合物具有良好的耐热性和耐化学性能,优异的力学和电性能,以及卓越的加工性能,不含有芳环这样的强紫外发色基团,可以很好地耐紫外光的辐射。脂环族环氧树脂具有固化前粘度低,固化后粘接性好的特点;尤其是它们是由环烯烃经过有机过氧酸的环氧化制备的,而不是表氯醇与酚的缩合,不含有机氯,不会有极少量的有机氯存在而产生对微电路的腐蚀,近年来在微电子封装中的应用引起了人们的关注。由于芯片的CTE约3ppm/℃,基板的CTE约20ppm/℃,凸焊点的CTE约25ppm/℃,要想使underfill材料达到降低硅芯片和有机基板之间的CTE不匹配的目的,它的CTE应该与凸焊点的相匹配,达到25ppm/℃左右,而纯树脂体系的CTE约60-70ppm/℃,最简单有效降低CTE的方法是加入低膨胀的填料—熔融二氧化硅。当熔融硅粉的重量含量达到65%-70%时,underfill材料的CTE将会达到我们所需要的范围。但是随着填料含量的增加,材料的粘度也会迅速升高,流动性能下降。从流变学角度考虑,球形的二氧化硅比无规的具有更好的流动性,因为前者具有更小的流动半径,球形的规整度越高,材料的粘度越低。

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